晶圆隐形切割装备

河南通用智能装备有限公司（以下简称：通用智能）是一家国际化智能装备制造企业，致力于半导体产业装备与材料的研发和制造。公司核心团队由行业技术专家、经营精英组建而成，是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。 通用智能自2007年起，借助布局多地的实验室展开了激光加工技术与半导体材料特性的研究，同时其工程团队在为品牌提供代工服务中积累了大量自动化装备研发与制造经验。公司已建造千级无尘车间，配备先进仪器设备，并凭借的工艺和严格的质量管理体系，为半导体设备的研发、测试、升级提供强有力保障。 2020年通用智能一举推出具备自主知识产权，的晶圆激光隐形切割设备，，打破了国际垄断。该设备在关键性参数上处于水平，并已申报知识产权307件，发明56件，软件著作权21件，外观4件，实用新型226件。经郑州市生产力促进中心组织专家进行成果评价，认为该设备设计合理、技术先进、实用性强，属创，性能指标和总体水平达到国内、，具有广阔的应用前景。 通用智能以”诚信、责任、团队、创新”的企业精神，在同行及客户中赢得了口碑和信任。我们不仅制造的晶圆激光隐形切割设备，也为客户提供全套的工艺解决方案及配套人才培训服务。