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晶圆隐形切割装备

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  • 公司名称河南通用智能装备有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/8/2 17:06:43
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河南通用智能装备有限公司(以下简称:通用智能)是一家国际化智能装备制造企业,致力于半导体产业装备与材料的研发和制造。公司核心团队由行业技术专家、经营精英组建而成,是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。 通用智能自2007年起,借助布局多地的实验室展开了激光加工技术与半导体材料特性的研究,同时其工程团队在为品牌提供代工服务中积累了大量自动化装备研发与制造经验。公司已建造千级无尘车间,配备先进仪器设备,并凭借的工艺和严格的质量管理体系,为半导体设备的研发、测试、升级提供强有力保障。 2020年通用智能一举推出具备自主知识产权,的晶圆激光隐形切割设备,,打破了国际垄断。该设备在关键性参数上处于水平,并已申报知识产权307件,发明56件,软件著作权21件,外观4件,实用新型226件。经郑州市生产力促进中心组织专家进行成果评价,认为该设备设计合理、技术先进、实用性强,属创,性能指标和总体水平达到国内、,具有广阔的应用前景。 通用智能以”诚信、责任、团队、创新”的企业精神,在同行及客户中赢得了口碑和信任。我们不仅制造的晶圆激光隐形切割设备,也为客户提供全套的工艺解决方案及配套人才培训服务。
晶圆切割设备
HGL系列晶圆激光隐形切割设备HGLSeries概述凭借自身丰富的自动化设备研制经验,以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握,通用智能在国内研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备
晶圆隐形切割装备 产品信息
切割设备1__22233688
HGL系列晶圆
激光隐形切割设备
描述
HGL Series
概述
凭借自身丰富的自动化设备研制经验,以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握,通用智能在国内研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家机构评审,确定其“综合性能达到水平,其中部分性能处于地位”。
分隔线
核心技术6
产品系列
分隔线
1
隐形单点
隐形双点
单焦点隐形切割设备
双焦点隐形切割设备
按钮2
点击查看更多设备信息
按钮2
点击查看更多设备信息
PRODUCTS
单焦点
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~8吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1个
HGL1341系列
大尺寸单焦点
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1个
HGL1351系列
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1__101618374
箭头
单焦点隐形切割设备
单焦点切割
可自由控制激光聚焦点的深度
可自由控制聚焦点的长度
隐形双点
点
点
多焦点
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~8吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1.2.3.4个
HGL3341系列
多焦点大尺寸
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1.2.3.4个
HGL3351系列
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1__101618374
箭头3
多焦点隐形切割设备
泛用型双焦点
大尺寸晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
HGL1352系列
2个
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1__101618374
箭头2
双焦点隐形切割设备
双焦点切割
点
可自由控制激光聚焦点的深度
点
可自由控制聚焦点的长度
点
可自由控制两个焦点之间的水平间隔
隐形双点
产品优势
分隔线
PRODUCTS ADVANTAGES
01
激光控制核心
掌握各种半导体及陶瓷材料激光隐形切割频谱及激光输出及控制技术等核心技术
元素表
02
高效光路控制
聚焦精度高
光路稳定可靠
满足高速切割需求
聚光
点
点
点
03
实时监控
全景视觉实时监控
低倍视觉实时监控
中倍视觉实时监控
高倍视觉实时监控
相机
相机
点
点
点
点
04
智能纠偏,
保障的切割路径精度
实时纠偏4
05
龙门气浮控制
(见各型产品详情)
高精度大跨度龙门气浮运动机构
保障加工质量的同时保障生产效率
跨度
500mm
龙门
龙门
1.5G
加速度
更多优势技术
更多优势__225605938
更多设备
扩晶
晶圆扩晶设备
点击
覆膜机__115258761
晶圆覆膜设备
点击
解胶机__212129709
晶圆胶带解胶设备
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