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大型氢气真空炉--H5/H6

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  • 公司名称北京中科同志科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/2/20 11:00:52
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北京中科同志科技股份有限公司(以下简称“同志科技”或“北京同志科技有限公司”),是一家专业的电子组装设备及服务提供商,是从事SMT生产设备及耗材的研发、生产、销售并举的企业,于2015年11月5日完成股份制改造。同志科技在长期为国内外电子厂商提供专业SMT服务的过程中,对先进的SMT技术和工艺有着独到的理解和把握,一直引导着国内SMT设备的技术和潮流。为响应环保趋势,我公司研发并批量生产出大中型的无铅系列回流焊,波峰焊以及半自动丝印机、贴片机等到几十种专业SMT生产、检测设备及科研设备。  在“踏踏实实做事,老老实实做人”经营宗旨的指引下,同志科技一直力求为客户提供具有质量可靠、价格经济、使用简单、节能降耗的高品质产品。从成立到现在,全体同志科技人通过不懈的努力,得到了众多用户的青睐。在航天、航空、兵总、总装、所属研究所和下属工厂企业、大专院校、科研院所及外商外企等都以产品的品质和服务得到了用户的认可。在消防报警、仪器仪表、计算机显示器、程控交换机、电话机、家电制造等诸多行业的生产线上都能看到同志科技生产的产品。同志科技凭借技术实力和产品品质积极开拓国际市场,目前产品已经远销俄罗斯、朝鲜、泰国、孟加拉、新加坡、美国、德国等十几个国家和地区。有的外商已经和我公司签定了长期合作的批量定货合同。  同志科技自成立以来,随着国际经济一体化进程的发展而加速发展,在“同心协力、众志成城”,“技术立身、产业报国”的公司精神和企业文化的指导下,全体同志人正为推动中国电子工业的自动化、产业化、规模化而努力奋斗。
应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等
大型氢气真空炉--H5/H6 产品信息
 
 
  应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
 
  氢气真空共晶炉设备简介:
  1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程, 
  2、加热系统:设备配置5/6套加热系统,同时在真空环境下进行工作。
  3、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境,真空度0.01mbar。
  4、冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温。
  5、软件系统:升降温可编程控制,可根据工艺设置升降温曲线,每条曲线都可自动生成,可编辑、修改、存储等。
  6、控制系统:软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等,并可合并生产工艺,实现一键操作。
  7、气氛系统:设备实现无助焊剂焊接,可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体,保证焊点无空洞。
  8、数据记录系统:具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。
  9、保护系统:八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低过高报警保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。
 
  特点: 
  1、高真空度:0.01mbar高真空,腔体真空度数值实时显示,并可控制和调节
  2、真空抽速,50 m³/h
  3、工艺腔体压力:0.1mbar
  4、加热板隔层承重,单层承重≥20公斤
  5、快速的降温速度:腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置,使被焊接器件实现快速降温。
  6、低空洞率的焊接质量:确保焊接之后,大面积焊盘实现3%以下的空洞率
  7、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。
  8、高产能:每层实际焊接面积为500*300mm,多层同时工作,实现器件大批量生产。

        技术参数:

型    号 H5 H6
焊接面积 500*300*70mm*5层  500*300*70mm*6层
炉膛高度 70mm
单层承重 20KG
温度 350℃ — 450℃ 
控制系统 温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统
控制方式 品牌工业电脑+软件系统
温度曲线 40段温度控制
额定功率 70KW 80KW
实际功率 55KW 65KW
重量 1200KG 1250KG
真 空 度 0.1mbar/0.0001mbar
温度范围 室温—450℃
升温速度 ≥70℃/min
降温速度 ≥120℃/min
气氛还原 氮氢混合气、纯氢气、氮气等惰性气体及甲酸
冷水系统 >100L/min,出水口温度:5-10℃
电    源 380V 50-60A
外形尺寸 1600*1000*1800mm

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