中微半导体科创板IPO过会 募资约7.3亿元

　　日前，中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导体”)的科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意，预计将于2022年7月29日正式在科创板公开发行。本次拟发行股份不超过6,300万股，占发行后总股本的比例不低于10%，发行后总股本不超过40,036.50万股，募资约7.3亿元。
 

　　中微半导体专注于数模混合信号芯片、模拟芯片研发、设计与销售，致力于成为以MCU芯片为核心的平台型芯片设计企业，主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类，具备8位和32位MCU芯片、高精度模拟芯片、功率驱动芯片、功率器件、无线射频芯片和底层核心算法的设计能力，芯片产品在55纳米至180纳米 CMOS、90纳米至350纳米 BCD、双极、SGTMOS 和 IGBT 等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年芯片累计出货量超过16亿颗，产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等国内外品牌客户采用。
 

　　中微半导体收入主要集中在110纳米、130纳米和180纳米制程，以家电控制MCU芯片为主，主流芯片制程多集中在110纳米，其中家电控制 MCU芯片发展较为成熟，对产品的可靠性和稳定性有较高要求，公司制程已可满足市场需求。
 

　　中微半导体本次公开发行预计募集资金7.29亿元，全部用于与公司主营业务相关的项目，其中2.83亿元用于车规级芯片研发项目、1.94亿元用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、1.33亿元用于物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目以及1.20亿元的补充流动资金。
 

　　本次募集资金投入项目详情如下：
 

　　大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目
 

　　本项目的建设目标是打造一个适用于大家电控制和工业控制的高性能 MCU芯片全功能开发平台。该平台主要是基于 ARM Cortex-M4F 系列内核，支持 DSP指令、浮点运算、内部总线零等待等功能，能够集成公司的电源管理模块、各种外围通讯接口、模拟接口以及各类功率驱动模块。通过该平台开发的芯片产品将达到或超过国外大厂同类芯片产品性能指标，同时极大简化客户产品物料清单，实现主控MCU芯片 的国产替代。
 

　　物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目
 

　　本项目的建设目标是在公司当前技术积累的基础上，通过高精度模拟技术、 高速模拟技术、低功耗模拟技术、高抗扰模拟技术和高可靠性技术等的研究，研发及设计面向智能三表(水表、电表、气表)、烟雾传感器、无线传输(2.4GHz、蓝牙、Wi-Fi 等)等应用场景的物联网芯片，拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。
 

　　车规级芯片研发项目
 

　　本项目的建设目标是建立车规级芯片的研发平台，打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片，实现国产替代。该平台主要是基于 ARM Cortex-M 系列或 ARM 中国星辰 CPU 内核，支持 DSP 指令、支持浮点运算、内部总线零等待等功能，并集成各种模拟功能的高性能混合信号SOC 开发平台。
 

　　上述芯片研发及产业化项目预计建设期为均为3年。
 

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